联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向台湾地区主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循台湾地区现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往厦门经营晶圆专工业务。

联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自制比重仍低，实际进口总额高于进口石油，金额非常庞大。在中国政府持续关注半导体产业的趋势下，近期不断提出许多政策，期望能加速提高内部设计与制造芯片的比例，多管齐下以扶植半导体产业。我们相信，参与快速成长之中国内需市场的最佳方式，是以在中国大陆设半导体制造厂争取全球IC设计业的业务；联华电子希望透过此次参股计划，提供我们客户在中国制造芯片的选择，同时贴近市场，以满足更多在地IC设计业者的需求，追求联电进一步的成长。」

颜执行长接着表示：「厦门是中国五个计划单列市之一，生活环境优良，与台湾地区之间的交通便捷，利于管理及工程人力支持；厦门的风土、语言、气候与台湾相似，具备地理及环境的优势，加上良好的工业基础及技术人才供应，是一个设立晶圆厂的理想地点。」

联华电子目前持有苏州和舰科技86.88%股权，主要提供中国大陆及亚太地区客户8吋晶圆专工的服务。未来参股的公司将建置12吋晶圆厂，先期将提供55nm及40nm的晶圆专工服务，规画的最大月产能为5万片12吋晶圆，总投资金额可达美金62亿元。此一参股计划除有助于联华电子取得全球市场之有利地位并扩大市场占有率之外，更能因应客户需求进行产品、订单、制程技术之整合，以谋求最高之集团综效。

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