随着 AIoT、5G、边缘运算和自驾车市场的起飞，芯片设计人员迎来了前所未有的需求与商机，并预期将随着市场的发展而为大众的日常生活带来显着的改变。于此，联芯专注于提供各种特殊制程的开发和完整的解决方案，以协助设计公司完成各种芯片的开发，并得以快速地加入以享受市场高速的成长。

联芯特殊制程解决方案同时提供嵌入式非挥发性内存技术以及高压制程技术。开放的合作模式与客制化的弹性可进一步为全世界的客户提供最佳的解决方案，增加客户产品的竞争力。

eHV 嵌入式高压解决方案

联芯的高压制程是为了生产各种显示面板的驱动晶片而建立的技术，其建构在逻辑CMOS制程上，扮演着各种显示面板（LCD和OLED）驱动的重要角色，更进一步，也会推动新兴的显示科技（micro-LED和micro OLED）的发展。

联芯拥有从55纳米到28纳米高压制程的解决方案，可满足我们生活中所使用各种尺寸面板的显示驱动技术需求。

eNVM 嵌入式非挥发性内存解决方案

联芯eNVM解决方案，包含eFlash、OTP与eFuse，以满足不同应用产品的需求。除了全方位的eNVM解决方案之外，为了满足多元化的应用产品与特殊客户需求，在12吋晶圆生产并提供具业界竞争力的SSTeNVM组件。

现今的消费性电子产品正面临多样少量的产品设计需求及挑战，而嵌入式非挥发性记忆体的技术刚好可以满足这类市场的产品需求。因为相同的产品硬体设计，可以籍由不同的软体更新，进而被应用于不同终端市场的产品。对于高度需求反覆读写能力（endurance ）的应用产品，例如智能卡、SIM卡及微处理器，eE2PROM或eFlash会是最理想的技术选择。然而对于中低度反覆读写能力需求或中低密度记忆体容量的产品应用（例如电源管理IC），则可以采用eMTP技术。最后对于那些只需要一次性程式编写应用的产品应用，则可以使用eOTP或eFuse的嵌入式非挥发性记忆体技术。

eNVM嵌入式非挥发性闪存解决方案适用于广泛应用产品