联芯大事记

2023.07.10

联华电子完成联芯公司股权回购，成为其独资子公司。

2022.12.30

厦门联芯成功通过CMMM 智能制造能力成熟度四级评估。

2022.11.17

联芯通过高新技术企业认定。

2021.12.01

联芯22纳米试产成功进入量产。

2020.01.08

厦门联芯为首家获得ISO15408-EAL6之本土芯片代工企业。

2019.12.27

联芯获选智联招聘“2019中国年度厦门优选雇主”。

2019.08.05

联芯入选厦门百强企业中名列第94位。

2019.08.05

新兴产业专精特新十强名列第六位。

2018.03.26

联芯28纳米HKMG工艺试产成功，良率达98%。

2017.05.22

联芯28纳米正式量产出货。

2017.03.21

联华电子获得台湾主管机构批准，将28纳米技术移转给联芯集成电路制造(厦门)有限公司。

2016.11.16

联芯举办盛大的开幕典礼。自2015年3月动工以来，仅20个月即达量。

2016.06.12

开始进行40纳米通信芯片试产，短短数周良率达>95%, 与母厂相当。

2016.04.01

机台移入洁净室，自项目动工至机台移入, 仅用时一年, 创下同类项目最快时程纪录。

2015.10.27

联芯举行封顶仪式，标志着联芯项目建设取得了阶段性成果。

2015.03.26

联华电子在厦投资建设的联芯集成电路制造，在火炬（翔安）产业园动土。

2014.11.05

联芯厂区设计以闽南传统的屋顶形式，传承并发扬闽南传统建筑文化的绿建筑。

2014.10.09

联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团共同投资62亿美元，在厦门建设第一座12英寸晶圆厂-联芯集成电路制造（厦门）有限公司。