互联、自驾、共享和电动：这些汽车发展趋势正在颠覆汽车产业，并重新定义未來的移动产业。更多的连结提升了汽车驾驶的体验，同时也推升了车联网 (V2X) 科技，而随着自动驾驶相关技术的大幅跃进，自动驾驶將成为未來的常态。

消費者环保意识的抬头，及各国政府提出淨零排放政策目标，促使汽车大幅度朝电动化发展。汽车要变得更聪明、更安全、更环保，汽车制造商將需要更多的半导体技术来推动车辆的创新。

联芯 Auto 是一个全面性的綜合平台，提供 55nm 到 22nm 制程，包含逻辑、高压制程、嵌入式非挥发性记忆体技术，适用于智慧座舱、先进驾驶辅助系统 (ADAS)、车身控制、咨询娱乐、通訊等應用。联芯的车用晶片经过车规AEC-Q100 可靠度验证，且晶圆厂生产流程也都已取得最严谨的 IATF16949 汽车品质管理系統认证。

联芯的车用电子产品不仅经过严谨的可靠度验证，还具备低功耗及低漏电的节能特性，在推展油电车及电动车的洁净科技终端应用上，有助于掌握低碳经济发展的商机，並推动联芯与客戶的整体价值链迈向净零排放的目标。