联芯eNVM解决方案，包含eFlash、OTP与eFuse，以因应不同应用产品的需求。除了全方位的eNVM解决方案之外，为了多元化的应用产品与特殊客户需求，在12吋晶圆生产并提供具业界竞争力的SSTeNVM组件。

新世代的消费性产品面临挑战，主要在于要迎合更少量多样的产品需求。嵌入式非挥发性内存则可顺应此趋势，透过更新韧体的方式，运用于不同应用产品之中。对于高覆写次数的应用产品，像是智能卡、SIM卡及微处理器而言，eFlash是合适的解决方案。而中低覆写次数或内存密度的应用产品及需要一次性编程的应用产品，则建议用eOTP或eFuse技术。

eNVM嵌入式非挥发性闪存解决方案适用于广泛应用产品